适用于各种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，适用于蓝宝石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料及各种粘、皮、韧性材料的表面图形加工及切割加工。
产品特点：
冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞；
定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制；
清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色；
**机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料；
专业软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。
工业应用系列技术参数：
波长： 355nm，532nm，1064nm可选，标配为1064nm
脉宽：<15ps<>
重复频率：10KHz~1MHz
扫描系统：全数字系统
分辨率：<0.5<>μm
X/Y/Z轴：伺服控制系统
分辨率：1μm
重复精度：±2μm
工作台尺寸：600mm x 600mm
加工区域：500mm x 500mm
设备重量：约2.5T
外形尺寸：2050mm(长)x1700mm(宽)x1800mm(高)
电源：380VAC，3P+N+PE，8KW
CCD自动对位
全波长输出类型技术参数：
波长：1064nm，532nm，355nm
脉宽：<15ps
工作台尺寸：400mm x 450mm
加工区域：350mm x 400mm
外形尺寸：2340mm(长)x1500mm(宽)x1900mm(高)
电源：380VAC， 3P+N+PE，8KW