新的汽车等级合格 SmartFusion®2和 IGLOO®2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进**性和高可靠性的业界**器件。美高森美公司（Microsemi Corporation）是一家在电源、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商，近日它们宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列 （FPGA）和系统级芯片（SoC） FPGA器件。基于闪存的下一代低功率 FPGA和ARM® Cortex®-M3使能SoC FPGA器件已经获得AEC-Q100等级2认证，这是概述电子元器件标准以期确保*终系统可满足汽车可靠性水平要求的行业标准规范。新的汽车等级合格 SmartFusion®2和 IGLOO®2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进**性和高可靠性的业界**器件。
美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“**性和可靠性是汽车应用的主要考虑事项，而这些器件通过避免客户的设计、数据和硬件被篡改和克隆以确保其**性。此外，这些器件的单事件翻转（SEU）**能力提供了避免中子引发固件错误的保护能力，帮助客户达到零缺陷率——这是汽车行业的基本要求。”
美高森美基于闪存的全新汽车等级SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的长期传统为基础，具备长期的产品生命周期支持。新器件是*合适的 ASIC器件替代产品，为汽车应用提供具有低功率和高成本效益的**可靠解决方案，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆至车辆/车辆至各种物品 （V2V/V2X）通信和电气/混合引擎控制单元。除了AEC-Q100认证，美高森美并为客户提供SEU**能力、获奖的**功能和**的供应链。新器件瞄准快速增长的汽车电子领域，以及业界对零缺陷和无篡改应用之高可靠性和**性的不断增长的需求。
市场研究机构Semicast Research**分析师Colin Barnden评论道：“预计汽车半导体市场将会从2014年的294亿美元上升至2015年的314亿美元，增长近7%。比较之下，我们看到2015年车辆连接和ADAS的半导体市场增长超过20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件为汽车行业带来了*****特性，并且将应对系统设计人员创建用于未来联网汽车的**系统所面对的多项挑战，比如黑客、恶意篡改和数据窃取。”
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