大数据分析技术助力态势感知

随着《中华人民共和国网络**法》和《国家网络空间**战略》等法规和政策的相继出台，态势感知被提升到了战略高度，国内众多大行业、大型企业都开始倡导、建设和积极应用态势感知系统，以应对网络空间**的严峻挑战。 在日前举办的第七届运营商和互联网行业网络**年会上，以**大数据为基础的态势感知再次成为业内讨论的焦点。 网络空间**形势发生变化 当前，IT基础设施正在发生深刻的变化，虚拟化技术、软件定义网络、移动办公技术逐渐从概念走向实际应用。云计算的兴起、BYOD（Bring　Your　Own　Device，指携带自己的设备办公）的普及，改变了传统的数据中心架构，也改变了办公方式，使得传统的网络边界变得模糊，甚至消失，这给传统的、以网络边界为核心的防护思想和**产品带来了巨大的挑战。 相应的，**威胁的形势也正发生变化。360企业**集团副总裁左英男认为，网络攻击的实施者不再是个人，而是以明确的政治、经济利益为目的黑产组织、国家机构。攻击的手段和工具也日新月异，如渗透至内部发起攻击，“传统的被动防护战略思维已经不能适应”。 北京神州绿盟信息**科技股份有限公司**副总裁李晨同样认为，无论是传统

谷歌挖来苹果核心架构师：意在新兴领域

据悉谷歌已挖来苹果的芯片核心架构师Manu Gulati，负责领导谷歌的SoC团队，有人认为这是它打算开发自己的智能手机SOC。笔者认为这种猜测是错误的，谷歌更可能是意在为自动驾驶、穿戴设备等新兴领域开发自主芯片。 谷歌无必要开发自己的手机芯片 智能手机市场已高度成熟，在这个时候开发自己的手机芯片并无太多意义。谷歌开发自己的Pixel智能手机也并非意在与智能手机企业抢夺市场份额，而是为了增强对Android系统的控制权，避免Android进一步碎片化，影响用户对Android系统的体验，因此Pixel智能手机定价异常昂贵。 开发一个手机芯片难度实在太高。苹果开发自己的A系处理器是通过收购P.A.semi开始的，而P.A.semi公司创立于2003年，到2008年被苹果收购，2010年推出**款处理器A4，不过时至今日依然未能推出自己的基带，可见开发手机芯片的难度，在这样的情况下谷歌更无必要投入资源开发手机芯片。 自动驾驶、穿戴设备等需要自己的芯片 谷歌正将大量资源投入开发自动驾驶和穿戴设备。据了解，在互联网企业当中，谷歌较早开发自动驾驶技术，当前已成立一家独立公司Waymo负责自动驾驶

华为SOC解决方案获5G全球峰会“*佳5G核心网”奖

华为SOC（Service Oriented Core）解决方案在2017年 5G全球峰会上荣获“*佳5G核心网（Best 5G Core Development）”奖，这是业界**5G核心网奖项，体现了业界对华为在5G核心网架构、技术和**实践等方面的**能力与**表现的高度认可。 华为SOC是业界**清晰绘制出5G核心网架构的解决方案。通过使能全业务，让运营商延伸现有消费者市场价值的同时，一并获取垂直市场，从而取得面向未来的商业成功；通过使能全接入，实现在一个核心网下支持2G/3G/4G/5G多种移动接入方式，及固定、WiFi、LPWAN等其他接入方式，帮助运营商保护已有投资的同时，扩大连接规模。 华为云核心网5G核心网产品管理部部长邱雪峰在接受获奖采访时表示，“华为一直大力投入5G核心网研究，在Cloud Native、控制面/用户面分离、服务化架构、网络切片、接入无关等关键技术上已获得业界**地位，我们将持续不断进行技术、业务和商业**，联合合作伙伴推动产业发展，共同迈向全联接之路。” 华为提出了从Cloud Native到分布式网络再到目标5G核心网的平滑演进策略，并不遗余力

启明星辰:与腾讯云签署协议 深化云**战略合作

发挥云**技术优势，携手腾讯云提供云计算综合解决方案 此次合作由腾讯云提供云计算解决方案，由公司承担云计算的相关**解决方案、产品及运营服务，共同为用户提供云计算综合解决方案。充分发挥腾讯的云平台技术优势，以及启明星辰(002439,诊股)在云**技术、对在政企客户应用理解方面的优势。 合作不断深化，巩固云**领域竞争地位 公司15年便于腾讯合作推出面向企业市场的终端**解决方案--云子可信网络防病毒系统，16年与腾讯进一步达成云端**战略合作，通过技术互补，公司利用云端检测手段和云端知识库，提升自身终端**产品的防御和检测能力。此次合作，将合作领域从**产品拓展到整个政企客户云计算项目建设、产业互联领域;将合作内容从技术合作拓展到技术合作+产品推广+运营维护多方战略合作。合作不断深化，验证了此前**的合作效果和公司在网络**领域的综合实力。同时双方合作粘性加强，对公司拓展新业务以及巩固在云**领域竞争地位十分有利。 云***线布局，前景可期 国内公有云、私有云快速发展，相应的**需求空间巨大，公司在云**领域已有大量实质性布局和进展。1)在云**领域，面向政府和大型企业，公司推出的C

软件Overlay：程序编写与调试

在蜂窝式无线电基础架构中实现软件可编程数字预失真

蜂窝网络运营商正努力通过使用*新空中接口、采用*新传输频率、提高带宽以及增加天线数量和蜂窝基站数量的方式提高网络容量，为此他们需要大量削减设备成本。此外，运营商们还要提高设备效率和网络集成度，以便减少运营成本。为了提供可满足这些不同需求的设备，无线基础设施设备制造商正在寻找具备更高集成度、性能和灵活性且功耗与成本更低的解决方案。另外，设备制造商在实现以上目标的同时还要缩短产品上市时间。减少设备总体成本的关键是集成，但减少运营成本则需要采用**数字算法来改善功率放大器效率。其中*常用的一种算法就是数字预失真（DPD）。在设备配置变得越发复杂的同时提高设备效率，这本身就是一种挑战。无线电传输带宽凭借先进的长期演进（LTE-A）技术正在接近100MHz，而且随着厂商试图在一个非连续频谱中采用多个空中接口，这一数字甚至会更高。同时有源天线阵列（AAA） 和支持MIMO的远端射频单元（RRU）也不断对算法的计算带宽提出更高要求。本文我们将研究如何利用Zynq-7000 All Programmable SoC（AP SoC）来提高当前及未来DPD系统的性能，同时为设备厂商提供具有完全可编程功能的

Xilinx再撼SoC市场推出多重异构处理架构

Altera出色的FPGA和SoC**受DesignCon表彰

　　2014年2月8号，北京——Altera公司（NASDAQ： ALTR）今天宣布，其**的FPGA和SoC技术在DesignCon 2014上赢得了两项设计创意奖。Altera的下一代14 nm Stratix 10 FPGA和SoC赢得了*佳半导体和IP奖，ARM® Development Studio 5 （DS-5™） Altera版工具包赢得了*佳设计验证工具奖。在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon 2014大会期间，Altera出席了这一庆祝典礼，并**了两项设计创意奖。设计创意奖始自2005年，主要颁发给*独特和对业界*有益的技术、应用、产品和服务等。根据**性、**性、市场影响、客户受益情况以及社会价值来提名设计创意奖候选名单。DesignCon，UBM Tech的技术总监Janine Love评论说：“从所有这些**产品中选出*终获胜者的确让评委们难以取舍。*终，我们的2014获奖者是其各自领域中*出类拔萃的。”Altera的下一代高性能Stratix® 10 FPGA和SoC在性能、低功耗和系统集成方面具有突破性的优势，受到了评委们的表彰。Stratix 1

Altera与风河公司建立战略合作关系为AlteraSoC平台定制操作系统和开发工具

　　2014年2月10号，北京——Altera公司 （Nasdaq： ALTR）与Wind River®风河公司今天宣布，双方建立战略合作关系，为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。 风河公司业界**的操作系统和开发工具支持Altera基于多核ARM™处理器的SoC平台。通过采用风河公司的嵌入式操作系统（VxWorks®实时操作系统和Wind River Linux）以及Wind River Workbench开发工具，软件规划人员和开发人员能够充分发挥Altera基于多核ARM的SoC器件的优势，设计高性能多核实时系统。风河嵌入式操作系统和开发工具设计支持多核处理器体系结构和SMP （Symmetric Multi-Processing，对称多处理），并进行实时优化。这包括Wind River Hypervisor可视化技术，支持Linux和VxWorks同时运行在非对称多处理（AMP）模式下。所有这些都在Altera Cyclone® V SoC上实现，Arria® V SoC、Arria® 10 SoC和Stratix® 10 SoC也将很快提供支持。风河

一种基于SoC应用的Rail-to-Rail运算放大器IP核

片上系统(SoC)是在单一芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/ O接口等多种功能,具有面积小、功耗低、设计时间短、成本低和高性能指标等特点. SoC设计的核心是IP 核设计. 在SoC的模拟集成电路设计中,使用简单的电路结构来实现高性能成为模拟电路设计的趋势. 运算放大器是模拟电路*重要的电路单元,但是随着电源电压的不断降低,常规设计的运放受阈值电压及饱和电压降的影响而导致运放的输入输出动态范围不断减小,影响后级电路的正常工作. 为了增大运算放大器的动态范围,出现了Rail-to-Rail 结构. 通常的两级Rail-to-Rail 运放包含复杂的AB类输出级,它占用很大的芯片面积. 而且AB类控制会增加运放的噪声和失调电压.虽然有的运放克服了上述问题. 然而, 由于使用了复杂的浮地电流源来偏置求和电路和AB 类输出级,输入级跨导随共模电压发生很大的变化,使得频率补偿特性难以达到*佳. 此外,输出晶体管的瞬态电流随电流电压变化 . 笔者提出了一种基于SoC应用的5V Rail-to-Rail 运算放大器,其中输入级采用互补差分对输入. 运放的输出级不同于以往复杂的AB类输出级,也

情景感知推动MEMS传感器行业发展

情境感知简单说就是通过传感器及其相关的技术使计算机设备能够“感知”到当前的情境。而要实现这一功能的话，MEMS传感器则是*重要的一项传感器。随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。可见MEMS在电子制造业领域的地位。随着新的情境感知应用创意不断萌芽，下世代十轴、十一轴甚至十二轴MEMS传感器与相关的传感器**方案也将陆续问世，以提供室内导航(IndoorNavigation)及更丰富的智能控制功能。因此，未来MEMS厂势将投注更多心力开发加速度计加陀螺仪或磁力计的六轴方案，以及九轴传感器系统单芯片(SoC)设计。同时，MEMS业者也将部署新的系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)制程，甚至研拟将九轴MEMS传感电路在同一片晶圆上实现的方式，让芯片尺寸缩减至2毫米(mm)×2毫米以下，进一步节省空间与耗能。相对于整机产品，MEMS的产业化在技术、生产工艺、市场开拓等方面往往面临更大的挑战，产业周期长、风险大。因此，相关的企业就需要时刻关注MEMS技术的不断发展，

音视频SoC测试要求几应用

　　消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、MP3播放机、位置服务、PDA功能、甚至有广播MTV。 无线手机出现高品质音视频应用后，需要更快的取样率、更宽的动态范围，更大的内存。即使在汽车的有限空间内，想要实现多声道音频和高分辨率位置显示的存储带有DVD信息的全球定位系统(GPS)接收机，更需要高品质的音视频。 消费类应用的融合突显系统级集成的重要性，这是RF、混合信号、高速接口、电源管理，内存和高性能处理器的集成。为了缩小体积，降低成本和功耗，这类器件是用系统芯片(SoC)或单封装系统制作的。随着功能以及各种芯核的增加，引脚数也在不断增加，以满足数字控制线和数据线的要求。 行业专用的测试要求 随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化，低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能，同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进行彻底的测试。 在极大地减少AT

高通推出Soc新品处理器助力车联网系统发展

日前，高通正式发布了汽车级信息娱乐芯片组—骁龙602A应用处理器，从而拓展其面向汽车的产品组合。这款应用处理器搭载四核KraitCPU、Adreno320GPU、HexagonDSP、集成的GNSS基带处理以及附加的高性能音频、视频和通信核心模块。这款处理器是骁龙600升级版。高通表示为了适应车内严苛的工作环境，骁龙602A在工作温度、芯片质量以及使用寿命和可靠性方面均采用了汽车行业的AEC-Q100标准。相比于当前汽车所采用的处理器，高通这次发布的骁龙602A可以说把车载处理器的运算水平提升到了一个全新的高度。除了*基本的蓝牙和GPS导航功能之外，骁龙602A所采用的KraitCPU以及AdrenoGPU能够实现多操作系统支持、复杂的用户应用、增强的3D导航、高分辨率、精细图像和人机交互界面(HMI)、面部识别、手势识别以及后座3D游戏体验。除此之外，骁龙602A还采用了**代3G/4GLTE多模芯片组Gobi9x15的联网功能支持增强的3D导航、云服务和云应用、多媒体流和下载以及普通的网页浏览功能。在通讯制式方面，可以支持目前全部的4G网络格式，这为打造流畅的车联网提供了较好的技术

**者赛灵思：为FPGA带来新价值

Xilinx是全球**的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的**集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP，其产品超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入了3D 堆叠芯片。2013年新推出的UltraScale架构是业界**在All Programmable架构中应用*先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平面FET结构扩展至16nm鳍式FET晶体管技术甚至更高的技术，同时还能从单芯片扩展到3D IC。此同时，Xilinx将业界*大容量器件容量翻番，达到440万个逻辑单元，密度优势**竞争对手整整一代。2014年Xilinx即将采用台积电16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列（SoC FPGA）。对于Xilinx的后市发展电子发烧友网专访了赛灵思公司全球**副总裁、亚太区执行总裁汤立人 （Vincent Tong）先生，以下是采访实录。赛灵思公司全球**副总裁、亚太区执行总裁汤立人 （Vincent Tong）1. 请您从技术**和市场拓展的角度对2013年赛灵思在PLD行业的表现进

MEMS传感器或将在情境感知应用中大出风头

RS提供新型Arduino云无线板卡

全球**的电子与维修产品**服务分销商Electrocomponents plc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RS Components（RS）目前正在备货Arduino云。Arduino云将Arduino开源体系结构与Linux系统整合在一块开发板，是Arduino家族中**无线产品成员。Arduino云将现有的Arduino Leonardo与一个嵌入式Atheros AR9331 Wi-Fi系统级芯片（SoC）集成到一起。Arduino Leonardo基于Atmel的ATmega32u4 8位微控制器，SoC则运行OpenWRT的MIPS GNU/Linux版本——Linino。此板的主要特色是桥接库, 通过将所有网络连接以及HTTP事务委托给基于Linux的SoC，可轻松导航复杂的web服务，比如XML等冗长且大量占用内存的文本格式。与Arduino Leonardo一样，Arduino云具有14个数字输入/输出引脚、7个脉宽调制（PWM）通道和12路模拟输入等特色。它还内置1个16MHz晶振、1个microUSB连接器，外加1个USB-A端口和1个兼容PoE的microS

SoC系统开发人员：FinFET对你来说意味着什么？

Mouser开始供应IntelAtom22nm多核SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应新一代具有 USB 3.0 和图形支持的 Intel® Atom™ 22nm 64 位多核处理器，该处理器旨在用于从智能手机到智能嵌入式系统的高性能低功耗应用。Mouser供应的该新型 Intel Atom 22nm SoC 处理器采用 Intel 的Tri-Gate CMOS工艺制造。此下一代 Atom 相比其他采用平面晶体管工艺的竞争处理器，在性能和能效方面都有很大的提升，但是所有这些处理器都具有业界**的每瓦性能效率。本款 22nm Atom SoC 具有多达 4 个 64 位低功耗 Intel 处理器内核，每个内核都连接一个 56KB 的 L1 高速缓存；此外，每对内核都共享一个 1MB 的 L2 高速缓存。与当代 Intel Atom 处理器相比，新型 SoC 在消耗同等功率同时，能使峰值 CPU 性能大约提高 3 倍；或者在获得相同的 CPU 性能时消耗的功率能降低大约 5 倍。现有的 22nm Atom SoC 提供了 2 个支持 eDP、DP、DVI 或 HDMI 的数字显示接口 (DDI) 端口，其中

晶心科技推广适用于传感器之超低功耗处理器

Semico Research公司导席技术分析师Tony Massimini表示，传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲**以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes)，继今年4月于年度技术论坛中发表超高省电效率且低成本、项目代号 Hummingbird (蜂鸟) 的32位处理器–AndesCore™ N705之后，近期更成功协助客户应用该处理器于传感器领域。AndesCore™ N705乃晶心结合八年心血、经验所推出的**大作，该产品不仅省电效率(Power Efficiency) 高，*高可达108 DMIPS/mWatt，比目前市场上领导厂商的同等级产品好30%，N705使用Hummingbird的项目代号，象征它是工程师设计轻薄短小及低耗电产品*佳的选择，低耗电、小门数及FlashFetch™的独有技术能满足智慧传感器、传感器融合(sensor fusion)和传感器**(sensor hub) 等各式应用的需求。传感器日渐普遍，诸如物联网(Internet of Things)、汽车和行动装置等多项应

SoCFPGA采用64位ARM核背后的“硝烟”

　　FPGA两大业者Xilinx与Altera战火已经燃烧到了*先进制程领域。Altera在今年6月宣布将采用这一工艺生产下一代SoC FPGA产品Stratix 10以来，这款*新产品的技术细节一直备受关注。而今悬念终于揭晓，Altera透露了Stratix 10核心架构组成，其中CPU将采用四核64位ARM Cortex-A53。这不仅意味着SoC FPGA的胜利，背后的玄机还在于：ARM的竞争对手英特尔有能力针对ARM架构的处理器产品进行量产，而且还是采用自家制程。依照过去的相关纪录，英特尔从未有过针对ARM架构的产品进行量产，此一举动势必牵动全球半导体产业的各大龙头的策略布局。英特尔是求全还是自救？设计厂商基于ARM核的产品交由英特尔代工，与其服务器处理器进行厮杀，恐是市场未来走势的指标。在移动智能终端领域，英特尔一直在排兵布阵，但被强劲的对手——ARM和其构建的生态系统压得有些喘不过气来，而今却又“左右手互博”——开始代工ARM核产品，是暂时性的求全还是权衡下的自救？先前英特尔新任CEO在接受国外媒体采访时表示，英特尔并不排除代工非x86架构的芯片，但这种说法在当时被视为一种

Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品

　　在公共开发环境支持下，系列产品优化了功耗、成本和性能2013年10月15号，北京——Altera公司 （Nasdaq： ALTR）今天宣布，新增五款基于其Cyclone V FPGA的低成本开发套件。这些新开发套件入门价格只有49美元，方便了设计人员以高性价比方式开始FPGA开发。Altera为业界提供了***的系列低成本解决方案，考虑客户独特的设计需求而优化了功耗和性能。系列产品包括CPLD、FPGA和SoC，均由Quartus® II开发环境提供支持。Altera系列产品的密度范围在业界*广，封装选择*多，适用于多种大批量应用和系统。Altera产品市场**总监Patrick Dorsey评论说：“Altera一直致力于为业界提供**低成本系列解决方案。其他供应商此时的重点已经不是低成本产品，迫使客户使用不同的设计环境，而Altera仍然关注交付多种系列产品，在公共设计环境支持下，优化工艺技术，帮助客户迅速提高产量。”***的系列开发套件Altera及其合作伙伴提供30多种开发套件，主要面向Altera的系列低成本CPLD、FPGA和SoC。套件为开发低成本和低功耗系统级设计，

打造SmarterVision开发环境机器视觉生产力大幅提升

将X86与ARM**结合AMD推出两款处理器

AMD公司日前宣布推出两款28nm X86移动版处理器，搭载了一颗ARM**处理器，支持Trustzone，以增强移动数据的**性，AMD宣称该款产品性能功耗比较之前代提升了一倍以上。每颗SoC包含2至4个Puma X86内核，GCN系列显示核心以及A5**处理器。笔记本用SoC Beema的功率为10-25W，而平板电脑用SoC Mullin大约仅为2W左右。在Microsoft Windows8.1的instantgo支持下，AMD的产品可以在需要的时候实现500毫秒以内的即时唤醒，迅速回复工作状态。AMD CTO Mark Papermaster表示AMD的新SoC系列可以比竞争对手“提供更好的图像及整体计算能力。”芯片本身并不原生支持Android及Chrome系统，不过AMD发言人表示，已经和模拟器厂商BlueStacks联手开发推出AppZone Player软件，这个程序将允许玩家利用AMD的GPGPU技术运行Android平台软件。不过特别指出的是，这两款产品并不支持HAS（Heterogeneous Systems Architecture）架构，几天前，AMD宣布推

山东物联网产业体系成形加速推进市场应用

物联网首先已是国家战略发展目标之一，并已出台十二五规划目标。同时，在地方发展上，各地区政府也适时出台地方发展策略，以此推进产业发展。其中山东在“智慧山东”大环境之下，提出地方物联网发展意见。在数字信息技术加速发展的大背景下，山东省加快打造“智慧山东”步伐。日前，山东省政府公布《关于贯彻国发（2013）7号文件推进物联网有序健康发展的实施意见》，提出到2015年，山东物联网产业规模超过2000亿元，初步形成物联网产业体系。目前，山东省已基本形成物联网的产业链体系，包括关键控制芯片设计、研发、传感器和终端设备制造,以及物联网系统集成。目前拥有从事RFID、传感器研发生产重点企业共100余家。在智能芯片产业已形成了海信“信芯”、海尔解码芯片、浪潮税控收款机SoC芯片等具有自主知识产权的核心技术,正在形成以济南、青岛为中心的集成电路设计基地。山东企业的物联网产品和服务主要应用于节能减排、生物识别、一卡通、防伪、票证、食品**、公共**等领域,并在养殖业、物流信息化、农业信息化、城市公共服务、智能交通、生产制造等领域进行了多项示范应用。根据《意见》，山东省将在工业、农业、节能环保、商贸流通、交通