近日，德州仪器宣布推出其全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台，来满足未来物联网对功耗，**，标准等方面的需求。 500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。 德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流来临之际，驾帆起航，发起了接二连三的攻势，推出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台。 SimpleLink微控制器(MCU)平台通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内*广泛的、基于ARM的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。 物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联

500亿智能互联设备，2120亿个联网传感器，每年产生超过44ZB的数据……这是2020年的物联网图景。即使放眼当下，物联网的快速发展正逐一展现，工业生产、日常生活等诸多领域都在发生变革，物联网时代的大幕已经开启。 德州仪器作为半导体界的翘楚，在这股洪流来临之际，驾帆起航，发起了接二连三的攻势，近日便宣布推出其全新的SimpleLink?微控制器（MCU）平台来满足未来物联网对功耗，**，标准等方面的需求。 SimpleLink? 微控制器（MCU）平台通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件（SDK）以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内*广泛的、基于ARM?的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网（IoT）和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。 物联网的标准化是目前业界关注度较高的问题，这其中平台间的互联互通是重中之重，TI在做的不仅仅是把单一的单片机MCU连接

德州仪器推出了支持以太网Powerlink工业自动化协议的Sitara处理器平台，为工业以太网网络上的主要控制器提供覆盖从简单的现场设备到更强大的解决方案的片上控制产品。以太网Powerlink是一种作为设备内网络而优化的协议，用于高频率数据交换应用。为了满足高频率应用的需求，界面需要更高的处理速率、短时等待和*小限度的抖动。贝加莱工业自动化业务发展经理兼以太网Powrerlink标准化集团技术市场经理SariGermanos表示：“Sitara平台可提供一个占地面积小、功耗低的低成本解决方案。”Germanos表示，因为它在同一硅片上执行可扩缩体系结构的ARM核心，Sitara处理器家族可与无声现场设备、诸如启动器的控制器和主要控制器上的CPU一起使用。目前所执行的只包含从设备，而德州仪器也在一个主网络上运行。工厂通信解决方案现代化工厂自动化系统采用从现场设备、电机控制和流量控制到可编程逻辑控制器和运动控制器到人机界面管理等所有的东西。“Powerlink的使用贯穿所有三个层面。”德州仪器工业和能源自动化全球业务经理PunyaPrakash说到，“要在德州仪器的产品组合中对其做补充，

德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其采用了CapTIvate? 技术的MSP430? FRAM微控制器 (MCU)。作为目前业界功耗*低的电容式触摸MCU，采用CapTIvate技术的全新MSP430FR2633 MCU可为电子访问控制、家电、个人电子以及工业控制面板等处于嘈杂环境下的各类应用提供**的硬件和软件特性，以确保其发挥*为可靠的性能表现。MSP430FR2633 MCU是TI 16位超低功耗FRAM MCU产品组合的延伸，旨在帮助处于不同技术水平的设计人员搭建具有电容式按钮、滑块、滚轮或近距离 (BSWP) 传感器的稳健人机界面 (HMI)，同时可利用不同厚度的塑料、玻璃和金属涂盖层来实现多触摸设计。此外，设计人员还可以通过全新的CapTIvate设计中心来快速开发**的解决方案。CapTIvate设计中心是一个图形用户界面 (GUI) ，能够允许***通过拖放传感器来实现快速系统配置，并在5分钟内开始对性能进行调节。 通过FRAM与CapTIvate技术体验低功耗的差异 芯片上的触摸唤醒硬件在CPU关闭的情况下可持续扫描多达4个的电极，在睡眠模式

通过采用新型自动化技术，芯片领域近几年内发生了明显变化。从大量使用FPGA（现场可编程门阵列--芯片可在现场重新编程）到芯片计算能力得以增强，针对行业的**性得到提高。很显然，芯片制造业瞄准了制造业和加工业。 德州仪器 Texas Instruments (TI)近来在芯片制造业取得了一定的进展，刚刚发布其SitaraTM AM57x系列处理器，声称此系列是处理器平台性能*高的设备。该处理器采用ARM Cortex-A15内核可进行高性能处理，采用C66x数字信号处理器（DSP）进行分析和实时计算，采用可编程实时单元（PRU）和ARM Cortex-M4内核提供控制功能，使用视频和图形加速器提供**用户界面。 据德州仪器表示，这些新型处理器的处理性能比四核ARM Cortex-A9处理器提升40％，比通常应用于嵌入式市场的标准双核ARM Cortex-A9处理器性能高出280%。 对于OEM厂商而言，德州仪器的Sitara AM57x处理器允许设计人员使用单芯片进行运算、实时控制、连接和多媒体功能。德州仪器指出，这种高度集成技术是涉及工业互联网（IIoT）、工厂自动化、机器视觉、嵌入式

半导体行业近5年来哪些变化? 工业领域的转变的关键的因素有哪些? 据市场调研机构ICInsights发布的数据，2015年上半年，已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元，这是过去5年(2010年-2014年)并购交易平均值的近6倍。频繁的交易表明半导体行业进入新一轮整合期。全球*大的半导体公司之一、德州仪器(TI)的全球销售与市场应用**副总裁谢兵谈到了半导体行业变化、深圳的**以及工业互联网。 Q：*近半年，半导体行业出现很多并购案例，行业借助资本正在进入新的整合期，这背后显示了半导体行业近5年来哪些变化? A：半导体产业两位数高速增长的时代早已过去，慢慢进入相对成熟的阶段。在一个成熟的市场状况下，有很多变化有迹可寻。摩尔定律一直在持续往前走，但它的瓶颈也越来越多，会限制整个产业的发展，例如数字处理技术，无论是7纳米、10纳米还是28纳米，当它发展到一定程度的时候，进行产业投资的要求就会越来越高。如今，投资一个新的晶圆厂大概需要三四十亿美元，甚至是50亿美元。在这种情况下，很多业内厂商在投资时会感到越来越艰难,这催生了代工业的发展。其次，当一个市场越来越成熟，支撑技术或者

德州仪器今日公布了截止3月31日的2015年**季度财报。报告显示，公司该季度营收31.50亿美元，去年同期为29.83亿美元，同比增长6%；净利润6.56亿美元，去年同期为4.87亿美元，同比增长35%；合每股收益0.61美元，去年同期为每股收益0.44美元，同比增长39%。 **季度业绩摘要： 营收为31.50亿美元，去年同期为29.83亿美元，同比增长6%。 运营利润为9.58亿美元，去年同期为6.90亿美元，同比增长39%。 净利润为6.56亿美元，去年同期为4.87亿美元，同比增长35%。 每股收益0.61美元，去年同期为0.44美元，同比增长39%。 来自经营活动的现金流为6.09亿美元，连续12个月的现金流为40.39亿美元，去年同期为34.86亿美元，同比增长16%。 资本支出为1.23亿美元，连续12个月的资本支出为4.31亿美元，去年同期为4.05亿美元，同比增长6%。 自由现金流为4.86亿美元，连续12个月的自由现金流为36.08亿美元，去年同期为30.81亿美元，同比增长17%。 自由现金流占总营收的27%，去年同期为25%。 德州仪器在2015年**季度共返

2015年3月16日，北京讯。德州仪器 （TI） （NASDAQ： TXN） 与美国政府**网络及通信解决方案主要供应LGS**公司近日宣布将在LGS**公司的下一代固定式和便携式可部署通信及无线解决方案领域展开合作。TI基于KeyStone™ 的片上系统（包括TCI6630K2L）可实现性能提升并精简尺寸和能耗，通过充分利用此类组合优势，LGS**公司将能够在下一代战术性通信解决方案中增强多方面的性能，从而使得它们的产品在竞争对手中与众不同。“我们相信，通过采用TI的无线架构平台，TCI6630K2L将为满足政府关键任务通信需求的解决方案带来重大变革，”LGS**公司**研究和技术CTO Ted Fidder说道，“通过充分利用TI KeyStone SoC的可编程性，我们能够缩短解决方案的上市时间，并使其具有****的性能和灵活性。”通过结合TI的KeyStone SoC以及多核软件开发套件 （MCSDK） 与RF软件开发套件 （RFSDK），LGS**公司能够为政府用户开发出一个完整的系统，其中包括针对政府用户的CDMA，GSM，WCDMA，3G，4G，WiMax以及Wi-Fi等

TI将在2015年国际消费电子展（CES）上展示100多种产品，为参展者带来新一代消费类电子产品体验。2014 年 12月18日，北京讯--德州仪器（TI）宣布将于明年1月在2015年国际消费电子展（CES）上展示其半导体技术的*新消费类产品。从新一代**驾驶员辅助系统（ADAS）到面向物联网（IoT）与可穿戴技术的**型产品，TI**的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP®技术产品组合可帮助打造*先进的多功能消费类设备。TI通过研发可改善人类生活方式、提高人类生活水平的技术，将一个个伟大的梦想变为现实。TI的**为消费电子行业带来了持续的变革，旨在实现类似自动驾驶、3D打印和能量收集等更加令人兴奋的应用。TI及其技术合作伙伴将在TI Village（#N115-N118）展出一百多种**产品演示。如欲进一步了解具体的展示以及作为展会演讲嘉宾的TI专家。欢迎关注TI在2015年CES上的*新信息：TI 2015年CES主页。通过TI E2E™社区获取实时更新。通过微博密切关注TI。

德州仪器推出7款SIMPLESWITCHER稳压器，不仅可简化宽泛VIN同步电源设计，而且还有助于工程师创建符合电磁干扰(EMI)标准的高能效产品。简单易用LM43600/1/2/3与LM46000/1/2DC/DC转换器不但支持高达60V的输入电压，在不够完善的系统中依旧表现出了良好的可靠性，同时还支持27毫安的待机电流，可*大限度降低轻负载功耗。其独有的同步功率级架构可针对EMC标准降低各种工业、汽车以及通信应用中的辐射。 LM43600、LM43601、LM43602以及LM43603同步稳压器不仅支持3.5V至36V的宽泛输入电压，而且可分别生成高达0.5A、1A、2A和3A的输出电流。LM46000、LM46001与LM46002都支持3.5V至60V的输入电压范围以及高达0.5A、1A及2A的输出电流。这些转换器高度集成补偿、控制特性以及MOSFET，可将材料清单(BOM)组件锐减7个。整个产品系列均采用HTSSOP封装，不仅同时兼容引脚和封装，而且还可进一步扩展。 TIWEBENCH?在线设计工具的**支持此次推出的稳压器，可帮助设计人员先生成、优化和仿真宽泛VIN设计，

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*小的 12V、750mA DC/DC 电源稳压器。该 SIMPLE SWITCHER? 稳压器支持高性能并采用极小型毫微级封装，以 30 平方毫米的占位面积实现 94.6% 的峰值效率，可推动空间有限的电源密集型应用发展，充满满足消费类、工业以及汽车等各种市场需求。这款毫微电源稳压器在 2.56 平方毫米封装中高度整合大量特性，不仅可帮助工程师更便捷地为其系统设计电源，而且与 TI 获奖型 WEBENCH? 在线设计工具相结合，还可简化并加速设计进程。 LMR22007 归属 TI 超过 50 款的 SIMPLE SWITCHER 电源稳压器产品系列，750mALMR22007 开关稳压器支持低电流模式，可在轻负载条件下保持高效率。控制架构可在各种输入输出条件下提供快速的瞬态性能以及出色的稳压功能。LMR22007 可在支持额外可调输入电流限制情况下提供高达 750mA 的持续负载电流，其可通过防止过多的浪涌电流在启动过程中保护电源。完整的 12V、VIN 至 VOUT LMR22007 电源设计支持少到 3 个外部组件，尺寸不足 30 平方毫米

德州仪器推出业界*灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案，实现“广泛的触觉应用”增强人机接口 (HMI) 体验，可充分满足游戏、移动及计算机附件以及工业控制面板与消费类电子的需求日期，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案，进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。*新 MSP430TCH5E 是支持触觉功能的微控制器，允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。MSP430TCH5E MCU 提供 Immersion TouchSense® 2200 软件许可证，可帮助开发人员便捷地添加和调节 122 种不同的触觉效果，包括效果链与音频转触觉功能。TI 与 Immersion 公司进行了密切合作，可提供业界**的触觉技术作为能够与电容式触摸等其它应用集成的目标代码。*新 MSP430TCH5E MCU 可通过 TI 开源 MSP430™ 电容式触摸软件库进一步配置。此外，开发人员还可利用基于 PC 的*新 MSP430 电容式触摸 Pro 图形用户界面

MCSDK 现已开始通过 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗开发套件提供，不仅可缩短开发时间，而且还可实现针对高性能 DSP 的扩展2013 年 11 月 14 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于 TI 器件的开发。此外，MCSDK 还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能 的TI 多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK 不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用 SYS/BIOS 和／或 Linux®。MCSDK 的各内核通常还可指定运行 Linu

新的业务、新的技术、新的应用共同促进了中国通信市场的发展。回顾2008，中国电信业大事不断：中国正式启动运营商重组、3G建网拉开帷幕；北京奥运会带来诸多全新的电信业务体验；两次自然灾害让人们更加关注电信基础设施的应急能力；席卷全球的经济危机让电信业面临新的挑战，也促使整个行业加快了重新**的进程。每一件事都对未来有着深远的影响。2009中国通信市场的一些热点仍在继续：TD-SCDMA大规模的试商用帷幕已经拉开，3G牌照各有所归，3G大战的也即将打响；IPTV保持了快速的增长势头；WiMax无线城市进程加快，中国电信WIFI热点布局也快速推进…… 工业和信息化部表示，中国将在 2009 年拿出 1700 亿元的资金用于3G基础设施建设，其中新建TD-SCDMA基站约6万个，年底将在238个地级城市提供3G服务，占**地级城市数量的70％以上，其中东部省市的地市将实现全覆盖。 中国电信产业的崭新时代即将到来，德州仪器（TI）作为全球半导体**厂商，将全力协助中国电信业解决各种新兴技术和业务带来的挑战。从放大器到数据转换器、电源管理到接口、微处理器到 DSP、开发工具到配套软件，无论是电信基