北京时间10月22日凌晨，德州仪器公布了2013财年第三季度财报。报告显示，德州仪器第三季度营收为32.44亿美元，比去年同期的33.90亿美元下滑4%；净利润为6.29亿美元，比去年同期的7.84亿美元下滑20%。德州仪器第三季度业绩超出华尔街分析师此前预期，但业绩展望不及预期，促使其股价在纽约证券交易所的盘后交易中下跌近4%。在截至9月30日的这一财季，德州仪器的净利润为6.29亿美元，比去年同期的7.84亿美元下滑20%；每股收益56美分，较去年同期的每股收益67美分下滑16%。德州仪器第三季度毛利润为17.79亿美元，略高于去年同期的17.40亿美元。德州仪器第三季度营收为32.44亿美元，比去年同期的33.90亿美元下滑4%，但高于上一季度的30.47亿美元。德州仪器第三季度业绩超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSetResearch调查显示，德州仪器第三季度每股收益53美分，营收为32.3亿美元。今年7月，德州仪器预计第三季营收为30.9亿美元到33.5亿美元，每股收益为0.49美元到0.57美元。德州仪器第三季度运营利润为8.44亿美元，与去年同期的8.40亿美元

日前，德州仪器宣布推出一款数字隔离器件系列，其可通过5毫米x6毫米小型QSOP封装提供2.5kVrms的*高隔离额定值。该ISO71xx系列不仅比传统SOIC隔离器件小50%，而且还可在相同封装中提供比同类竞争器件高2.5倍的隔离额定值。在不影响针对较低隔离额定值或EFT浪涌的保护性能的同时缩小板级空间，在可编程逻辑控制器与传感器等工业自动化应用以及DeviceNet、CAN与RS-485等Fieldbus应用中已变得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔离器件与业界同类器件相比，可提供高2.5倍的共模瞬态抗扰度以及提高了30%的*大工作电压，充分满足作业需求。德州仪器该系列数字隔离器件包含6款基于集成型二氧化硅电容器的3通道及4通道器件，提供针对电磁干扰以及较低EMI辐射的阻抗，可提高在恶劣环境下可靠性。上述器件集成干扰滤波器，可在较低频率下顺利工作，从而可进一步提高性能。这些*新隔离器件支持每通道约1mA的额定功率，可在这些环境中实现低功耗。此外，通过将ISO71xx系列与TI栅极驱动器IC系列（如UCC27531、UCC27517或UCC27211）进行结合，设计人员可构建紧凑的高

德州仪器(TI)宣布推出智能资料集中器评估模块，可提供高弹性平台可连结及管理超过2000个电表。德仪推出提供电源线通讯(PLC)系统模块，以及支持软件的智能资料集中器评估模块(EVM)，其可协助智能电网开发人员实现高稳健自动抄表(AMR)、进阶电表基础设施(AMI)以及感应器网络自动化应用，该款高集成TMDSDC3359 EVM具有众多效能、成本及连结选项，可提供极高弹性与可扩展性，协助开发人员创造符合全球多种不同智能电网标准的资料集中器设计。德仪指出，此款可高度扩展的Sitara AM3359处理器可透过高弹性周边实现扩展型有线及无线连结选项，使得开发人员可轻易添加多种连结选项，包括1 GHz以下(LPRF)、通用封包无线电服务(GPRS)、Wi-Fi、近距离无线通讯(NFC)以及多种PLC标准等。德仪指出，电源线通讯(PLC)系统模块包含F28PLC83微控制器与 AFE031类比前端(AFE)，可提供稳健的G3、PRIME以及S-FSK支持。将系统模块TI及PLC软件堆叠添加至智能资料集中器EVM，可协助开发人员在短至10分钟的时间内完成支持PLC连结的资料集中器示范例。此外，*

2013 年 9 月23日，德州仪器 (TI) 宣布推出*新 ZigBee® RF4CE™ 及 Bluetooth® Smart 语音功能远程控制开发套件，其将为更多远程控制及消费类应用带来**语音特性。在语音及语言解决方案**提供商 Nuance 通信公司的大力支持下，TI *新远程控制解决方案可在有限带宽下实现 Nuance Dragon TV 支持的高质量语音识别功能，无任何音质失真或对效果上的影响。电视与机顶盒 (STB) 目前提供更**服务，而语音功能远程控制则可提供另一种用户控制方法。TI 解决方案的高性能与低功耗可实现语音命令、免提搜索导航以及针对定制用户界面的用户识别等**消费类应用。此外，由于支持比现有语音功能远程控制技术更低的成本与更高的灵活性，TI RF4CE 与 Bluetooth Smart 远程控制解决方案可实现基于嵌入式和因特网、或云技术的远程控制应用。Nuance Mobile 执行副总裁兼总经理 Michael Thompson 指出：“语音正在改变电视遥控体验，可带来全新的简洁性以及对内容、节目及专题报道的即时访问，这是传统遥控器及节目指南导航方式很

日前，德州仪器 (TI)宣布推出• 采用 Tiva C 系列 TM4C123G MCU，带 256KB 内部闪存并采用 144-LQFP 封装，支持 105GPIO，可实现出色的原型设计功接口及 CAN 收发器；• 集成高实用性的输出和接口选项，带 96x64 色 OLED 显示屏和 5 个用户导航按钮；• 支持运动和位置跟踪，带 9 轴运动传感器，包含三轴加速计、三轴陀螺仪和三轴磁力计；• 支持修改微小的标准调试接口和调试输出功o 带范例超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ Safety ARM MCU。设计人员可充分利用 TI 工具、软件、无线连接解决方案、广泛的设计网络产品以及技术支持，加速产品上市进程。TI 在线技术支持社区德州仪器在线技术支持社区 www.deyisupport.com 可为工程师提供强大的技术支持，在这里您可以直接向 TI 专家咨询问题。商标Tiva、TivaWare、Hercules、C2000 以及 Code Composer Studio 是德州仪器公司的注册商标。所有注册商标

日前，德州仪器 (TI) 宣布为其*低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI **性突破的 InstaSPIN-FOC™（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。一度只有少数电机设计人员可获得的高效率、三相位电机控制专业技术，现已开始面向更广泛的开发人员受众提供。工程师不但可使用嵌入在只读存储器 (ROM)（位于 C2000 Piccolo F2802x MCU 上）中的 TI InstaSPIN-FOC 技术加速电机控制开发，同时还可为低成本无刷 DC (BLDC)、永磁 (PMSM) 以及 AC 感应电机应用提高效率。TI 支持 InstaSPIN-FOC 技术的低成本 Piccolo F2802x MCU 仅在数分钟内便可识别、调谐和控制任意类型的三相位同步或异步电机，是洗衣机、压缩机、泵、风扇、电动自行车、工具、跑步机、小型驱动器、缝纫及纺织机、升降机以及小型低成本电机 (hobby motor) 等各种应用的理想选择。在 2013 年 2 月 TI **推出 InstaSPIN-FOC

???日前，德州仪器(TI)宣布推出*新扩展型裸片半导体封装选项。TI裸片解决方案允许客户订购少至10片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘（waffletrays），满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块(MCM)与系统级封装(SiP)设计出更小外形的终端设备。采用集成度更高的封装解决方案可减轻重量，降低功耗，还可改善空间有限型应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始供货，针对TI模拟、电源管理、DSP以及MCU系列的特定器件。其它版本将可通过TIHiRel产品部评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智能卡、移动RFID读取器、医疗、工业、**以及高可靠性应用。主要特性与优势：?节省空间：裸片可在更小的外形中实现高度集成，帮助设计人员满足智能卡以及其它板载芯片等应用中的空间需求；?功能集成：构建MCM的客户可在一个基板上集成各种组件，如放大器、数据转换器以及电源组件等；?更低的*小订购数量：客户可订购少至10片的器件满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘满足生

???日前，德州仪器(TI)宣布为其倍受欢迎的微控制器(MCU)LaunchPad系列新添*新成员。该款Hercules?LaunchPad是*低成本的HerculesMCU评估平台，可提供一款入门级选项帮助开发人员熟悉TIHerculesMCU，评估MCU性能与**特性。???TIHerculesLaunchPad是一款模块化快速启动评估套件，包含开发板、USB线缆以及文档。板载评估与所包含的HerculesMCU演示有助于深入了解HerculesMCU的****特性。HerculesLaunchPad提供两种型号：一种基于HerculesTMS570LS04xMCU，另一种基于HerculesRM42xMCU。基于ARM?Cortex?-R4的双锁步HerculesMCU适用于需要符合ISO26262与IEC61508等行业**标准的**关键型汽车、工业以及医疗应用。???TIMCULaunchPad产业环境包括MSP430?LaunchPad、C2000?LaunchPad、Tiva?C系列LaunchPad以及*新推出的HerculesLaunchPad，可通过众多已提供的Bo

2012年12月17日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布推出面向MCU平台、基于抢占式多线程内核的完整实时操作系统TI-RTOS，加大对嵌入式处理软件及工具产业环境的投入。软件设计已变得更加便捷的今天，微控制器(MCU)开发人员可将更多的时间和精力集中在独特应用开发上。TI在为实时应用提供生产质量级操作系统(OS)解决方案方面拥有超过20年的丰富经验，现已将其专业技术应用于各种RTOS组件（包括普及型SYS/BIOS?实时内核与网络开发套件NDKTCP/IP协议栈），并将其集成，创建了完整的微控制器RTOS。该*新OS可显著加速软件开发，设计人员无需编写和维护诸如调度工具、协议栈以及低级驱动器等复杂的系统软件程序。TI-RTOS的市场独特性在于，可在整个TI完整MCU产品系列中提供统一的嵌入式软件平台，帮助开发人员便捷地扩展设计，通过将原有应用移植至*新处理器来更新或添加功能。此外，该统一平台还可为TI设计网络软件产业环境的合作伙伴带来优势，为其提供一种无**限制的广泛应用型免费平台。TIMCU副总裁ScottRoller指出：“有了高度集成的MCU，嵌入式硬件开发现已变得更加便捷。但

美国德州仪器公司（英语：TexasInstruments，简称：TI），是世界上*大的模拟电路技术部件制造商，全球**的半导体跨国公司。在继2012年**季度营收大幅下滑之后，2013年**季度营收恢复增长模式，同比上涨48%。公布财报数据，2012年德州仪器营收为128.3亿美元，较2011年的137.4亿美元下滑7%；运营利润为19.7亿美元，较2011年的29.9亿美元下滑34%；净利润为17.6亿美元，较2011年的22.4亿美元下滑21%；全年每股收益为1.51美元，较2011年的1.88美元下滑20%。其中2012年**季度营收大幅下滑。据国外媒体报道，德州仪器周一发布的财报显示，今年**季度，该公司营收为33.4亿美元，同比下滑4%；净利润为4.46亿美元，同比下滑34%。董事长兼CEO里奇?坦普顿（RichTempleton）表示，目前市场环境仍未改善，预计未来的移动无线相关产品的需求仍将表现低迷，而公司还将遇到交付期很短，且客户不愿意增加存货的情况。不过，在进入2013年之后，营收下滑现象将得到改变。德州仪器（Nasdaq:TXN）今天公布了2013财年**季度财报。